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- 1、晶圆搬运机器人
晶圆搬运机器人
目前，EFEM制造商的热度集中在RORZE、PHT和SINFONIA等几大品牌。EFEM，即设备前端模块，其核心组件包括配备大气晶圆搬运机器人的框架，以及内置FFU（风扇过滤器单元）和安装于前端的装载端口。这些设备通常安装于工艺设备的前端，提供高效的晶圆搬运解决方案。
五百瓦到二千瓦之间。晶圆传输机器人通常是用于半导体生产中，用于将晶圆从一个工序转移到另一个工序，其主要任务是高精度、高速度地搬运晶圆。晶圆传输机器人的功率在五百瓦到二千瓦之间，取决于其设计、规格和应用环境等因素。
smif晶圆盒和FOUP的区别是通用晶片盒放置能力。smif晶圆盒由特殊设计的机器人组成，它能完全将晶片盒自动取出和放置到设备的变址器上，从而有通用晶片盒放置能力。而FOUP是自动搬运，没有通用晶片盒放置能力。
为了快捷安全的搬运，人们设计出了陶瓷搬运臂，在半导体工艺的整个生产过程中起到操纵和搬运硅晶片的作用。它不只是可以在真空通道中承载零件，还可以处理大尺寸的晶片。陶瓷搬运臂，又称末端执行器、陶瓷机械手等，它构成机械臂的顶部，用于在位置之间处理和移动半导体晶片。
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